一、 基面要求

新水泥基面養(yǎng)護干燥至少四周以上，含水率不高于6%，并且在養(yǎng)護干燥過程中避免 局部淋雨或地面積水等，否則易引起局部混凝土水分含量超標。

平整密實，無裂縫、空鼓等表面缺陷，抗壓強度&20MPa,表面平整度要求： 5mm/2m，建議混凝土澆注后進行原漿收光。

如需涂裝的地面處于一層，并且地下水位較高，則混凝土底層應作防水處理，避免 地下水上升形成的蒸汽頂起地坪涂層而引起起泡、起殼等不良現(xiàn)象。

二、 施工流程

（一） 基層處理

清潔表面，必要時使用清潔劑去除地表油污。

使用混凝土研磨機或自動噴砂機清除混凝土浮漿層及松散結構，并提供堅實、粗糙 的表面。

根據(jù)國際標準，使用抗拉測試儀（DYNAZ15)檢測混凝土表面的抗拉強度。

使用PC材料（聚合物混凝土）對地面缺陷進行修補、如油污污染區(qū)、地面劃傷、 工作縫和裂縫。

在實施涂裝前需要檢測地面含水率，確保低于4%。

掃除殘留的鋼丸及灰塵，并真空吸塵。

根據(jù)材料生產商建議，實施地坪涂裝。

（二） 底涂

根據(jù)混凝土基面的具體情況，滾涂底涂，以達到混凝土基面表面發(fā)暗、均勻成膜為宜； 如果基面情況良好，檢查無漏涂并且必須在底涂層實干后方可進行下道工序。

（三） 中涂層

使用普通鏝刀均勻地將環(huán)氧中涂調配精品石英砂刮抹在底涂層上，打磨后12~24h 方可進行下道工序。

使用普通鏝刀將環(huán)氧中涂調配適量粉料均勻地刮抹在砂漿層上，以達到徹底封閉砂 漿層針孔、毛細孔的作用。封閉層施工完畢后，應該在其面干后未實干前進行打磨修整，將 其表面的鏝刀痕、凸起消除。

（四） 面涂層

采用面涂材料滾涂一遍。

施工結束后應封閉現(xiàn)場，嚴格控制現(xiàn)場環(huán)境，避免灰塵污染未表干的面涂層。

基層找平所用產品及工法見表2 - 8 - 1。

表2-8-1基層找平

注：水泥基自流平找平，平均5mm厚。

環(huán)氧地坪施工工藝見表2 - 8 - 2。

表2-8-2環(huán)氧地坪施工工藝

注：環(huán)氧地坪，光滑面或細紋理防滑面，約lmm厚。

環(huán)氧地坪施工流程如圖2 - 8 - 1所示。